国际半导体设备暨材料协会(semi) 人员透露，美国政府已宣布支持放宽、甚至解除美制半导体测试设备出口到中国的提议。

根据现行出口到中国的管制规定，美国供货商若要出口速率在333百万赫兹(mhz)以上的芯片自动测试设备，必须获得美国政府许可。据分析师表示，现今的芯片测试设备速率动辄高达1个10亿赫兹(ghz)，现行规定实在已落伍。

如今，美国政府考虑分两阶段放宽芯片测试设备管制出口到中国。semi北美事业公共政策部主任安吉尔说，第一阶段是把芯片测试设备的速率提高一倍，达到667mhz。她说，换句话说，供货商如果要出口超过667mhz的芯片测试设备到中国，仍须获得输出许可。

安吉尔说：「这个提议美国政府还未定案。」这项提案还在作最后政策和技术检讨，最快2005年才会实施。她指出，美国政府也在考虑取消芯片测试设备速率上限，不过这项提案要到2005年才会提出。

如果解除出口的提案通过，受惠最大的莫过于半导体与美国芯片设备业者。这对若干美国半导体设备供货商可能是生死交关的问题，semi其实已在背后运作一段时间，希望政府能改革或甚至解除国内出口芯片制造科技和工具至中国的限制。

中国现在是全球半导体设备最热的市场，semi不断催促美国政府，放宽出口工具至大陆的限制，希望藉此提升美国业者的竞争力。semi代表指出，目前的出口管制和规章已过时，让美国业者处于劣势。欧洲、日本及其它地区的芯片设备业者在大陆显然享有较多优势，因为他们国家的出口法规较宽松。

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