日本协和电线日前宣布，在中国取得了电子元件引脚的无铅化电镀专利。该专利取代了过去的sn（锡）-pb（铅）类电镀，是一项采用sn层与sn-bi（铋）层双层结构的电镀技术。2000年已经在美国取得专利，在日本目前正在申请之中。“由于在称为世界工厂的中国取得了专利，因此决定予以发表。我们认为该专利是一项适用于2006年7月将在欧盟实施的《rohs法令》的有效技术。”（协和电线）

该专利技术的特点在于，添加了可有效提高焊锡附着性，减少晶须产生的铋，同时可降低铋与引脚材料铜之间的化合物的产生。由于该化合物其机械特性非常硬，因此使用铋类电镀时，会使引脚的加工性等特性下降。作为此次的专利技术，通过在引脚端进行锡层电镀，在引脚外侧采用sn-bi层电镀，不仅可抑制化合物的产生，同时还可提高铋的附着性，以及确保防晶须的效果。

协和电线已经使采用该技术的引脚达到实用水平。今后“将以授权合同等形式加以推广”

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