国内首台具有自主知识产权的、适用于0.25μm/6~8英寸晶圆片平坦化工艺要求的化学机械抛光设备，日前在中国电子科技集团公司第48所研制成功。

该设备的研制成功，填补了我国ic设备制造业0.25μm/6~8英寸晶圆片平坦化设备的空白，对于提升我国集成电路的整体研发水平和产业核心竞争力有着十分重要的现实意义。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。