三菱重工业将于2006年4月上市可实现硅和金属等材料的常温焊接的量产装置。在微机械展上，该公司以展板形式向参观者做了介绍。可用于mems元件的晶圆级封装等领域。

这是该公司2005年5月推出的用于研究、试制的焊接装置的改进型。与原机型相同，也是在10-6pa左右的真空腔内、用ar射线照射100mm或150mm晶圆，在表面活化状态下进行压接。

此次的面向量产的机型主要在以下方面做了改进：（1）配备可放置25组晶圆的盒子，晶圆放入盒中后将自动进行焊接处理，可大大提高处理能力。（2）增大压接力度，可以实现更稳定的焊接。这是由于通过增大压力，减少粘着面粗糙的影响而实现焊接。在微机械展上，除该装置外，面向mems元件量产的设计和制造基础装置也相继亮相。

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