松下生产科技公司（panasonic factory solutions）将在2006年中期推出可灵活支持产品设计变更及生产线变更的“ipac系列”封装设备。主要面向模块底板封装线，计划2006年内销售200台。该公司在2005年12月7日～9日于日本横滨pacifico会展中心举办的“松下工厂自动化展2005”上，参考展出了ipac系列产品。

ipac系列的特点是把外形尺寸为161cm×152cm×94cm的主设备和元件识别装置和机头等选配件结合起来使用。比如，只要在用于封装被动元件的设备上装上高精度元件识别装置和机头，就能封装半导体芯片。随着模块底板的设计变更，元件结构就会变化，有时还会针对不同的产品调整生产线，这时只需更换选配件即可满足生产要求。

研制药品开发辅助设备

对于2005年度的封装设备市场，该公司表示“比2004年度有所发展”。电脑、手机、便携音乐播放器良好的发展势头，再加上台湾ems在设备投资上非常活跃，是促使封装设备市场发展的主要原因。预计2006年度将和2005年度持平。

不过，从目前的商品结构来说，一旦电子行业陷入低迷，就有可能受到重大影响。因此该公司表示，面向2010年，希望在欧美地区大范围地研制药品开发辅助设备。松下生产科技公司研制的药品开发辅助设备的特点在于，运用元件封装设备的搬运与定位技术而实现的高速处理性能。其他竞争对手每个机柜需要1分30秒左右，而该公司的设备只需1分钟即可处理完毕。

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