上银科技投入机器人制造领域有重大突破，董事长卓永财4日宣布，上银与砷化镓大厂稳懋半导体合作，成功推出台湾地区第一套半导体「晶圆取放机器人」，双方在自动化设备合作研发将更紧密。

这台生产在线使用的晶圆取放机器人（robot），最近通过测试验证，正式加入稳懋的生产线。稳懋副总经理花长煌表示，过去这种设备多仰赖进口，一套至少20多万美元，现在本土价格只有进口的四分之一，极具市场竞争力。

更重要的是，过去这项工作均依靠人工，一片晶圆价值数十万元，若有闪失，不仅造成生产损失，也增加作业员心理压力。花长煌强调，这套智能机器人加入后，不但生产线的气氛改善，也提高不少效率。

卓永财分析，三五族（砷化镓）通讯用的晶圆生产厂商，远较计算机ic晶圆的生产厂家少，因此世界各大半导体设备厂，均集中在ic晶圆的发展。

近年来这些大厂如美商应材、东京电子（tel），考虑lcd设备需求大增，逐渐跨足lcd面板设备研发与供应。台湾地区最大通讯晶圆制造厂稳懋，为提升产品质量与效率，去年与上银策略合作，研发生产线的专用设备。

上银为滚珠螺杆与线性滑轨制造大厂，以自有品牌「hi-win」营销全球，在美、日、德、俄等国设有子公司或研发中心。集团去年总营收约60亿元，其中台湾厂营收32.2亿元，较94年成长17%。上银预计今年第三季股票上兴柜交易，明年上市。

卓永财强调，上银除生产滚珠螺杆、线性滑轨等传动组件为主，其实也生产各式次系统件、系统件、产业机器人，以及体积庞大、高精度要求的各式专用机与工具机。

稳懋董事长陈进财目前也担任上银副董事长，双方未来将持续加强在自动化设备的研发合作。稳懋去年营收15亿元，较94年成长55%，今年预估有50%以上成长空间，稳懋也计划在今年底申请股票上柜。

花长煌说，双方计划进一步合作，拟整合上银的传动系统，及其关系企业大银微系统的线性马达科技，研发更复合化、能将三种以上工序融合为一的机台。

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