esd emi engineering将于2007年2月1日上市镀金铍铜材料的盘簧垫圈“sbg”系列和镀金导电布胶带“t-9270”。新产品可以分别替代镀锡铍铜材料的盘簧垫圈以及铜镍电镀导电布胶带。除emi（电磁干扰）屏蔽性能提高外，因为镀有较薄且难以被氧化的金，能够满足电子设备的轻量化和薄型化需求。

一般来说，盘簧垫圈需要使用热处理过的铍铜和不锈钢来提高弹性，并通过形成弹簧形状保持柔软性。以往的镀锡铍铜产品在经过等离子照射后，有时会附着微小的锡球。这是因为锡在电压差的作用下移动而产生晶须（whisker）的结果。为了解决这一现象，有时会使用不锈钢作为镀层，但是，不锈钢与铍铜相比反弹力容易下降，而且因为电阻大，emi的屏蔽性较差。因此，此次采用了镀金。垫圈有0.86～9350mm直径共13个种类，价格比镀锡产品高50％左右。

导电胶带以往大多使用铜箔和铝箔，使用更轻且廉价的铜镍电镀的产品也开始增多。可是最近出现了“让镀层更薄更轻”以及“消除镀层氧化”的要求，为了适应此需求，此次采用了镀金。此外，为了抑制导电布起毛，镀金上覆盖了一层非常薄的聚氨酯。

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