爱发科（ulvac）上市了真空度高且减小了颗粒影响的研究开发用溅射设备“jsp-8000”。该设备可以应用于硬盘磁头的磁性多层膜、太阳能电池的透明电极、mems用绝缘材料等产品的研究开发和少量生产。

溅射设备的真空度通常为5×10-6pa左右，jsp-8000则能够达到7×10-7pa。而且，溅射方式采用了使阴极和晶圆直立的“side deposition methode”。颗粒附着量仅为该公司晶圆和阴极上下配置的传统产品的1/30。膜厚分布和膜特性经过确认，均达到了该公司现有产品的水平。

受到电子部件开发周期缩短的影响，使用同一台生产设备进行研究开发和少量生产的要求日趋强烈。为此，爱发科在研究开发用设备中，加入了能够向成膜室内自动运送晶圆的晶圆搬运设备和能够提高成膜速度的阴极。通过以上措施，处理速度能够比以往的研究开发设备提高5～10倍。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。