最近，深圳企业在自主研发smt模板激光切割机、丝印机、检测设备以及芯片封装等电子制造设备方面不断获得突破。其中，深圳格兰达科技公司自主研发的全自动晶圆背面打标机和晶圆检测机是国内首次本土化研制成功的产品，达到国际先进水平。在ic后工序的封装设备的晶圆切割、贴片、焊线、模封、去溢料、打标、电镀、检测、包装的10道工序中，格兰达也已经开发出6道工序的设备。格兰达在这一领域取得突破和成功，表明中国装备制造业在精密度方面的进步。

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