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从美国2019 ces展看cob技术led微显示的发展

2024-05-13 13:01:18 来源:慧聪led屏网 作者/编辑: 浏览次数:7238 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

1月8日ces 2019在美国拉斯维加斯盛大开幕,迎来了全球一年一度的高科技盛宴。三星继去年ces上推出名为the wall的146吋巨型microled电视后,在今年ces上,三星又展出了两款全新的microled显示产品。一款为4k的75吋microled电视,另一款为219吋microled电视。

三星除了microled电视之外,还发布了迄今为止三星最大的98吋qled 8k电视产品;lg则推出了88吋8k oled电视z9;索尼则发布了画谛系列88吋8k oled电视z9g新品;夏普基于“用8k和a lot技术改变世界”的商业愿景,展示了夏普从拍摄、制作到播放的全套8k解决方案。大屏幕时代与8k时代的脚步已经悄然而至。

屏幕尺寸从60吋、70吋、80吋、90吋,到100吋、146吋、219吋,屏幕像素从2k屏、4k屏到8k屏,人们对更大屏幕与更高像素的追求似乎永无止境,不同公司也提出了更大屏幕与更高像素的不同技术解决方案,如lcd、oled、microled等。随着显示技术往8k超高清发展,使得显示尺寸需要往100吋以上发展,当屏幕尺寸超过100吋时,microled显示技术可能是目前最可行与唯一的解决方案。这也是三星企图在下一代显示技术上占领技术制高点,不遗余力地投入microled显示技术研发的主要原因。

国外同行习惯将cob工艺的倒装led微显示屏称为microled。目前100吋以上尺寸的led微显示解决方案,会过渡到cob工艺的倒装led技术,而逐步放弃低可靠性和低防护性的贴装smd技术。目前三星等国际显示同行就是按照此技术路线在投巨资推进,此次ces展出的75吋、146吋、219吋的microled均是基于cob工艺的倒装led集成封装。

来源:慧聪led屏网

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