现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的pcb,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

锡膏印刷机存在着各种隐患，80%的smt焊接不良率来自印刷，而印刷不良70%来自于锡膏搅拌不良，举例如下：

1，不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够，造成的焊接不良！

2，不良锡膏粘性不够，锡粉焊剂成份挥发，贴装时易掉料或器件偏移！

3，锡膏中含气泡（空气），焊接时有锡爆及沙孔

领先的搅拌技术，强劲的搅拌力

来自日本技术：自转公转混合搅拌机

能进行微米级去泡和脱泡，您所针对不止是锡膏。

适合电子材料，化装品，药品，各类需要高精底搅拌场合。

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