“过去50年，ic技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的coms技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如果说起步较晚的中国集成电路在摩尔时代一直是追赶的态势，那么后摩尔时代共同面临的技术革新无疑给中国集成电路发展一个“迎头赶上”“同步发展”的时机。

作为微纳电子科学家，马佐平教授在分析ic技术发展时点明，后摩尔时代硅芯片无法再度“精良”，创新思路是改变材料使cmos硅晶体管继续创新，这恰恰是世界各个国家都在研究还未实现技术突破的关键时期。而且，中国的ic产业有自己的强项：中国的通讯设备、个人电脑、消费类电子等市场领域规模最大、增长最快，相应配套的政策引导与资金支持以及民间对ic产业投资热烈响应，特别是中国有世界上培育最多也是最优秀的工程师。

“‘发明’用在工程师身上不太谦虚，创新则更为贴切。工程师与物理学家、化学家不同，他所关注的不是什么大问题，但是要在实际生产生活中解决问题。”台积电原coo蒋尚义博士在演讲中表示，今年是集成电路诞生60周年，也是摩尔定律发展到瓶颈阶段，世界面临的挑战正是中国ic产业的机遇。

除了马佐平教授介绍的材料创新，从系统的角度看集成电路在下游各个环节也具有新的发展方向。“硅片做得越来越小封装技术却没同步跟进，开发先进封装技术以增进速度并降低功耗，不失为一个方向。”蒋尚义博士表示，过去摩尔定律快速迭代下没有时间回头看，现在就有了改善和提升的时机，半导体产业链的生态环境与机制都有提升空间。

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