就led照明产品制程来看，分为level0至level5等制造过程，其中，level0为磊晶与芯片的制程，而level1将led芯片封装，level2则是将led焊接在pcb上，level3为led模块，level4是照明光源。

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philipslumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电elc(embeddedledchip)技术与璨圆pfc(packagefreechip)亮相后，philipslumileds随即推出采用chipscalepackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装元件luxeonq，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就led照明产品制程来看，分为level0至level5等制造过程，其中，level0为磊晶与芯片的制程，而level1将led芯片封装，level2则是将led焊接在pcb上，level3为led模块，level4是照明光源，而level5则是照明系统。led厂无封装芯片技术多朝省略level1发展。

philipslumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率led封装元件luxeonq，这是philipslumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率led，并且采用飞利浦chipscalepackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术。

philipslumileds最新推出的luxeonq利用csp技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，philipslumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而luxeonq采用新一代的flip-chip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。luxeonq锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯、崁灯、外墙灯、替换型灯泡与特殊灯具应用。

台湾led芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极，晶电elc新产品采用半导体制程，将省去封装(level1)部分，包括过去的导线架、打线都不需要，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，并且可以直接贴片(smt)使用，据悉，晶电elc产品已打入背光供应链，未来也将用于照明市场。

璨圆也开发出pfc免封装产品，运用flipchip基础的芯片设计不需要打线，pfc免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。

来源：中国led在线

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