随着半导体市场需求持续强劲，再加上前景仍然看好，国际半导体设备材料产业协会（semi）最新资料显示，全球半导体设备出货金额已连续9季年增。
2018年第2季出货金额达167.4亿美元，较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元，则是下滑了1%。
第2季各地市场出货金额表现上，除台湾地区出现大幅年减21%外，其余地区出货金额都呈现年增。
其中韩国地区以出货金额48.6亿美元（年增2%、季减22%），续为全球最大市场。大陆地区出货金额为37.9亿美元（年增51%、季增44%），排名第二。
日本地区则是以22.8亿美元（年增47%、季增7%），挤下台湾的21.9亿美元（年减21%、季减4%），跃为全球第三大市场。台湾落居第四。
北美、欧洲，以及其他地区第2季出货金额依序为14.7亿美元（年增20%、季增29%）、11.8亿美元（年增80%、季减7%）、9.6亿美元（年增56%、季减24%）。
来源：集微网
以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。
）
