半导体照明具有技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力巨大等特点，已经确立了在照明产业变革中的主导地位。经过多年的发展，国内半导体照明产业初具规模，并开始加速向通用照明领域渗透。

“十二五”期间，863计划重点支持了“高效半导体照明材料关键技术研发（四期）”项目。近日，科技部高新司在北京组织专家对该项目进行了验收。项目针对led产品可靠性提升和成本进一步下降的市场需求，开展led照明系统可靠性与可控寿命技术研究，从材料和关键组件入手，研究其光、电、热、机械等方面的实效机理和相互作用，建立led关键部件和系统的实效模型与评价方法，提升半导体照明产品可靠性；开发大尺寸（6英寸）硅衬底外延技术和荧光粉直涂的白光芯片技术，简化封装流程、灯具散热及光学设计，提高照明出光品质并降低灯具成本，对led照明产品加快进入通用照明市场，增强我国半导体照明产业国际竞争力具有重要意义。

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