日前，2018世界集成电路大会召开新闻发布会，大会将于10月22日到24日在北京亦创国际会展，举行，届时将举办近20场学术会议和开放11大专业近2万平方米的博览会展区，集中展示集成电路产业发展及产业链成果，为全球集成电路从业者提供交流平台。

其中，学术会议部分包括世界集成电路大会、2018北京国际微电子研讨会、第五届全球传感器电子器件高峰论坛暨中国物联网应用峰会等4个主论坛和十多个专题论坛，来自全球，高校、研究机构和集成电路企业的300多位专家学者和企业，将围绕集成电路产业发展现状和趋势、硅基光电子光学器件、生物医药、无人驾驶、人工智能、智能制造、未来通信、物联网等多个热点话题开展高水平学术交流。

博览会为期3天，展出面积约2万平方米，将围绕创新主体进行集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等11大展区。

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