目前中国芯片与世界的差距在哪里？

首先在芯片设计架构方面上，就我们现有的芯片技术都还在依赖着国外的公版芯片框架，如果我们自己设计芯片构架在一定程度上会大大加深成本的投入。就拿华为的麒麟处理器来说，现在能商用肩平外国的处理器，虽然在性能上已经渐渐追平国外，但是它的框架却是别人的，而华为仅仅拥有的只是芯片设计技术。这是不可逃避的现实！这仅仅只是芯片构架上，对于一块芯片成功与否还有许多因素。

比如:现在芯片制造上还有一点就是现在cpu芯片制造都离不开一种叫“光刻机”的东西，然而一级堆一级，光刻机的市场垄断竟然还比cpu更加强大。高端光刻机则可以说是全球最为精密的仪器，并有号称“现代光学工业之花”。我们现在所知的制造精密度最好的光刻机无非就是荷兰生产的，可以说全球光刻机研发和制造行业都归属asml（阿斯麦），英特尔、三星和台积电等芯片生产厂商现如今也都是首选asml作为自己的光刻机供应商。

据华微人员介绍，光刻机最主要部件透镜的研磨技术的不同，也会产生相差10倍的效果，荷兰的asml研磨技术工人祖孙三代人做同一个工位！你就不难理解光刻机技术的要求有多高，而这些技术没有50到100年的积累，短时间很难做到精度要求的！所以说中国的芯片要想追赶高通任重而道远。

还有据说美国芯片工程师能胜任设计制造的最多就370名，而在中国也就25人，这就需要中国的教育部门能培养出芯片设计工程师出来。这更是一个漫长的过程了！

总之，芯片是软件性能载体，一定要满足软件不断变化的计算需求。有人问魏少军教授目前国内的人工智能芯片跟国际上有多大差距？他回复称应用上跟国际同行一个水平线。方法上落后。芯片上差半步。

但这个差半步并不意味着快成功了，中国有句古话叫“行百里而半九十”。也就是最后这10%要花费的精力可能要花费一半甚至以上的精力。可能就差这10%，我们就永远无法实现。所以我们应用关注芯片的基础技术，我们在芯片的能力上还有差距。如果克服不了这个差距，不要想超越人家。

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