对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？

在如今的信息时代，半导体始终是真正的“核心科技”，掌握了芯片技术，才能真正的促进科技产业的进步。进一步来说，芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。

就目前产业情况来看，中国芯片顺利完成国产化进程，仍然需要一定的时间，大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点，是5g通讯的商用，即2020年左右。随着5g的到来，信息数据传输速度的全面提档，物联网、汽车电子、智能电网、大数据、云计算、消费电子、自动化等新兴行业的应用逐渐上量，也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。

在业内看来，中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，和技术快速发展的冲击。从技术上来看，国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米，我国主流技术只有28纳米，但去年也出现了华为海思10纳米ai芯片。因此技术层面的差距，是可以靠研发缩短的。

现阶段中国芯片业发展还是聚焦于企业的做强，做大，缩小差距，提高盈利能力，尤其是骨干企业的大幅进步，从根本上要迅速提升企业的竞争实力，增强企业对于研发的內在的刚性需求。另外，从政府层面要进一步加快完善产业的发展大环境，以及加强人才的聚集与培养，没有优秀的人才来谈加强研发等于是一句空话。

在新的形势下，中国芯要以一个“跟随者”，“学习者”，同时又是一个“贡献者”的面貌屹立于世界。既要虚心地学习一切先进的技术与经验，又要做一个扎扎实实的“贡献者”。

中国芯片企业，在政府政策和产业基金的双重加持下，要自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，彻底摆脱对外依赖，并比市场需求先行一步，蓄势而为，打造真正的全球芯片产业强国。

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