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工信部:提高芯片研发和生产制造能力 满足规模出货需求

2024-05-15 13:25:30 来源: 作者/编辑: 浏览次数:9567 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

工信部近日印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知。通知指出,推进移动物联网应用发展。围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。

产业数字化方面,深化移动物联网在工业制造、仓储物流、智慧农业、智慧医疗等领域应用,推动设备联网数据采集,提升生产效率。鼓励各地设立专项扶持和创新资金,支持nb-iot和cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作,提高芯片研发和生产制造能力,满足规模出货需求;打造nb-iot完整产业链,提供满足市场需求的多样化产品和应用系统;进一步降低nb-iot模组成本,2020年降至与2g模组同等水平;加大cat1芯片和模组研发工作,推动模组成本降低,促进规模应用。

转自:第一财经

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