半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（semi）预估，2017 年全球芯片设备出货金额将来到 559 亿美元，较 2016 年飙升 35.6%，不仅写下历史新高，且为近 17 年来首次创纪录。
日经新闻报导指出，东京威力科创（tokyo electron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。
随着物联网应用扩散，拉动数据中心需求成长，dram 与 3d nand 快闪存储器供不应求，导致东京威力科创与科林研发（lam research）等芯片设备厂订单应接不暇。有鉴于此，东京威力科创旗下子公司 tokyo electron miyagi 最早将在明年扩厂，2019 会计年度产能预估将翻两倍。
来源：moneydj
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