全球半导体产业正在发生着第三次大转移，晶圆代工产能主要向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移，中国大陆ic设计企业数量翻翻市场规模迅速壮大，总产值预计将赶超台湾成为全球第二名。

全球半导体产业正在发生着第三次大转移，晶圆代工产能主要向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移，中国大陆ic设计企业数量翻翻市场规模迅速壮大，总产值预计将赶超台湾成为全球第二名。近日，《国际电子商情》前专家博主现芯谋咨询首席分析师顾文军先生凭借多年的产业活动经验在微博发布头条文章，梳理了中国集成电路产业的发展趋势，并从代工、人才、ip、并购、投资等多方面做出《2017年中国半导体产业**预测》如下：

1、半导体产能紧张将大幅缓解：代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解，2017年第三季度出现供过于求现象。

2、知识产权纠纷增多：专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现，国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。

3、高层管理人员变动增多：在多个产业环节领域，尤其是制造领域，高层人员变动增多。

4、国际与国内产业合资成为新现象：2017年国际公司与国内公司成立合资公司，多形式合作会增多，并且不止一例。

5、国际并购回暖，会有整体国际公司并购：与2016年没有任何一例整体公司并购不同，2017年会有整体国际公司并购案例，收购私有化公司的概率更大。

6、紫光产业布局进入“内外兼修”新时代：紫光会继续进行存储器产业布局，dram和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司;

7、实体企业发展相对艰难：产业发展进入调整期，设计公司产值下降，制造公司利润下降。

8、国内资本对国内半导体的投资将会增多：产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

9、地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面：之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果，同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

10、国际人才加盟增多：国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。

注：1.因研究范围，预测仅局限在产业内;2.因产业统计原因，本次预测不包括台湾地区的业界事件。

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