德州仪器(ti)日前宣布其第五代蓝牙解决方案已通过蓝牙sig组织的蓝牙规范v2.0与更高数据速率(edr)认证。该解决方案可提供最快速版本的edr，并能在蓝牙网络中支持高达3mbps的速率，适用于2.5g与3g移动电话上的带宽密集型应用，包括更快速下载mp3文件与数码照片等。

此外，ti还宣布推出bluelink平台，为移动电话提供了整套的蓝牙软硬件解决方案。作为该产品系列的首款解决方案，bluelink 5.0可与ti移动wlan解决方案友好共存，由brf6300单芯片蓝牙解决方案与支持蓝牙操作的软件组成。该软件包括ti的bluelink蓝牙协议栈以及与ti omap平台、gsm、gprs、edge、wcdma与umts芯片协同工作所需的所有软件。bluelink 5.0解决方案符合蓝牙规范v2.0+edr，目前已提供样片。

in-stat公司的高级分析师brian o’rourke表示：“蓝牙网络在移动电话市场上呈强大增长势头，我们预计到2008年前，全球售出的移动电话中将有多达58%的电话采用蓝牙连接。wlan与蓝牙的共存将成为未来移动电话的关键。”

ti负责移动连接解决方案业务部的总经理marc cetto表示：“随着更高数据速率与易用性的不断发展，蓝牙连接正逐渐成为制造商、运营商以及消费者手持终端必备的热门功能。而ti bluelink 5.0平台的推出进一步印证了ti在wlan与蓝牙共存性方面的强大实力。”

为了帮助制造商加速支持蓝牙功能的2g、2.5g与3g移动电话的上市时间，bluelink 5.0单芯片采用了可实现下列领先特性的ti 90纳米高级工艺制造与drp技术：

最高的蓝牙性能：支持蓝牙v2.0+edr，最高吞吐速率达3mbps。

领先的wlan共存性：通过共享天线架构以及与ti移动wlan解决方案的协作接口连接，进一步改进了与wlan的共存性及互操作性。ti于2003年推出的wlan－蓝牙共存解决方案目前已在市场上的18款移动设备中得到了广泛应用。

业界最低功耗：关键的蓝牙应用情况下(如寻呼扫描与查询扫描)电流大小仅为100ua，比当前解决方案低三分之一。

最小的尺寸：芯片尺寸比当前解决方案缩小30%，从而大大缩小了整套蓝牙系统的板级空间。

最低的成本：ti通过精简的材料清单(bom)使解决方案成本降至最低。

为了加速蓝牙手持终端的开发进程，brf6300单芯片不仅能够与ti的brf6150实现引脚对引脚兼容以快速升级，而且还可轻松实现从brf6150到类似软件接口的软件移植。

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