6月9日，在台湾新竹市举行定期股东大会，台积电董事长刘德音在会后的记者会上表示不打算改变2020财年的设备投资和营收目标。台积电的营业收入同比增长2成，设备投资达到创记录的150亿～160亿美元，继续坚持进行巨额投资的计划。其背景是准备通过美国市场来弥补华为需求的缺失。

截止到5月的在手订单通常可以供货到9月中旬，但此后进行供货时就需要获得美国政府的批准。关于对制裁的应对措施，刘德音反复表示正在研究法律解释，但相关人士透露已经停止从华为接受新订单。同时，刘德音在记者会上表示已经有客户要求分配因华为缺席而多出的产能。

此前，为规避台积电芯片代工的风险，华为已开始接触中芯国际。不过，关于华为对应对制裁的举措不止于此。

据日经中文网报道称，全球最大的通信设备企业华为希望芯片封装测试以及芯片印刷基板的相关生产能最早在今年底以前完成大部分在中国的生产，以增加对自身供应链掌握的程度。

报道称，据相关人士表示，关于半导体最终工序的封装与测试及芯片印刷基板制造，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望最快在年底前在中国国内完成大部分扩产或移动产能。目前，半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地，比较不可能任意移动，但是华为一直希望封装测试等完成芯片的最后一道工序，及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解，华为更已暂缓验证新的供货商，除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。其中一名消息来源表示“华为未来的供应链策略就是要本土化，以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴”。

此外，报道还提及，除要求供货商扩增其中国产能，华为同时也积极扶植中国供货商的技术能力。为此，华为去年已派驻超过百位技术人员进驻国内最大半导体封装测试厂商江苏长电的工厂以协助其技术升级。不过，报道称，“进展并不如华为所预期般顺利。”

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