11月4日,智云股份在深交所互动平台上回答投资者提问时表示,公司已经完成miniled相关设备的研发突破,已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。 来源:ledinside
以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

2024-05-12 02:40:03
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11月4日,智云股份在深交所互动平台上回答投资者提问时表示,公司已经完成miniled相关设备的研发突破,已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。 来源:ledinside
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