中国电子科技集团公司第48所近日成功研制出国内首台具有自主知识产权的、适用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸至8英寸晶圆片平坦化工艺要求的化学机械抛光设备。
该项目的研制成功，填补了我国ic设备制造业0.25μm／6英寸至8英寸晶圆片平坦化设备的空白。
以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。
2024-05-13 02:17:00
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中国电子科技集团公司第48所近日成功研制出国内首台具有自主知识产权的、适用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸至8英寸晶圆片平坦化工艺要求的化学机械抛光设备。
该项目的研制成功，填补了我国ic设备制造业0.25μm／6英寸至8英寸晶圆片平坦化设备的空白。
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